在世界半導(dǎo)體代工生產(chǎn)領(lǐng)域位居首位的臺(tái)積電（TSMC）于2月9日宣布，為了半導(dǎo)體材料的研發(fā)，將在日本新成立全資子公司，投資額約在186億日元（約合11億元人民幣）以內(nèi)。在中美半導(dǎo)體等尖端技術(shù)領(lǐng)域爭(zhēng)霸賽日益激烈的情況下，此舉旨在通過(guò)供給網(wǎng)的多元化來(lái)穩(wěn)定經(jīng)營(yíng)。

據(jù)日本政府相關(guān)人士透露，臺(tái)積電將通過(guò)新公司推進(jìn)與日本半導(dǎo)體制造設(shè)備及材料企業(yè)的共同開(kāi)發(fā)。從2020年起，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已經(jīng)向臺(tái)積電等海外尖端企業(yè)探討過(guò)在日本開(kāi)設(shè)工廠的可能性，目前的預(yù)想為將通過(guò)扶助金等政策來(lái)支持臺(tái)積電新公司的設(shè)立。
 

具體來(lái)說(shuō)，新公司的新工廠將用于推進(jìn)“后5G”時(shí)代中所必需的尖端半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)事業(yè)。“后5G”是在擁有“高速度、大流量”通訊機(jī)能的高速移動(dòng)通訊方式“5G”上增加了新功能。通過(guò)將技術(shù)尖端企業(yè)吸引至日本，推進(jìn)其與擁有優(yōu)勢(shì)的材料及制造設(shè)備等的日本本土企業(yè)進(jìn)行合作，來(lái)提高競(jìng)爭(zhēng)力并在市場(chǎng)上確保領(lǐng)先地位。
 

臺(tái)積電在芯片代工生產(chǎn)領(lǐng)域擁有接近6成的全球市場(chǎng)份額，同時(shí)也為日本的超級(jí)計(jì)算機(jī)——富岳提供核心部件。因疫情等原因造成的車(chē)用半導(dǎo)體的不足的現(xiàn)況，臺(tái)積電在應(yīng)汽車(chē)企業(yè)及日本政府等方面的要求下也增加了生產(chǎn)規(guī)模，由此可以看出其最近與各國(guó)步調(diào)一致的動(dòng)向。臺(tái)積電所代工的高性能半導(dǎo)體，對(duì)于5G和軍事產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)必不可少，已成為尖端技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)美國(guó)和中國(guó)爭(zhēng)奪霸權(quán)的目標(biāo)。